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https://www.baunetz.de/meldungen/Meldungen-Richtfest_fuer_Technologiezentrum_in_Dresden_18325.html

20.10.2004

Mikro und Nano

Richtfest für Technologiezentrum in Dresden


In Dresdner Stadtteil Rähnitz wurde am 18. Oktober 2004 das Richtfest für einen Werksneubau und ein Forschungszentrum der Mikro- und Nanoelektronik gefeiert. Der Komplex entsteht als Joint-Venture-Projekt der Advanced Micro Devices, Infineon Technologies AG und DuPont Photomasks. Geplant und realisiert wird der 120 Millionen Euro teure Neubau von den Stuttgarter Architekten HWP Planungsgesellschaft.

Mit dem Halbleiterwerk soll in Dresden ein weltweit führendes Zentrum für die Entwicklung und Pilotproduktion von künftigen lithographischen Masken aufgebaut werden.
Der auf einem rund 55.000 Quadratmeter großen Grundstück im Dresdener Norden entstehende Neubau bietet ca. 8.500 Quadratmeter Nutzfläche und Raum für 370 Arbeitsplätze.
Die Anlage gliedert sich in drei Teile: Die Fertigungshalle, „FAB“ genannt, nimmt Technik- und Versorgungseinheiten des Werks auf. Die Halle muss dynamisch hohen Anforderungen entsprechen, dazu zählen eine schwingungsfreie Lagerung, eine Entkoppelung in allen Bereichen und Reinraumqualität.
Das Verwaltungsgebäude umfasst neben Büros für 170 Mitarbeiter auch eine Kantine und Kundenbereiche. Komplettiert wird der Komplex durch ein Technikgebäude.


Zu den Baunetz Architekten:

HWP Planungsgesellschaft


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